Occamy处理器核心数不是216个 而是432个 你知道吗？

432个核心!欧洲“Occamy”处理器流片来了

欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occamy”(鸟蛇)处理器已经流片，引发了业内关注，尤其是在欧洲大力推进芯片自主化的背景下，算是一个不小的成就。

不过，相关报道存在一些误解，这颗处理器的核心数其实不是216个，而是432个!

Occamy处理器项目最初始于2020年10月20日，经过为期半年的研究讨论，2021年4月20日正式启动，2022年7月1日完成chiplet流片，2022年10月15日完成中介层流片，目前正在组装中。

官方称，该项目最大的挑战，一是需要访问使用各种IP，二是使用量不会太大，三是最多只有25名工程师参与!

CPU部分基于开源开放的RISC-V架构，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺制造，10亿个晶体管，73平方毫米面积，非常小巧。

chiplet小芯片设计，共有两颗，每颗集成216核心，两颗一共432核心，关键是所有核心都可用，没有故意屏蔽的冗余。

同时通过2.5D封装，集成两颗16GB HBM2e高带宽内存，总容量32GB。

性能方面，主频只有1GHz，FP64双精度浮点0.768TFlops(每秒7680亿次)，FP32单精度浮点1.536TFlops，FP16半精度浮点3.072TFlops，FP8浮点6.144TFlops，INT8整数6Tops(每秒6万亿次)。

乍一看不是很高，但满足航天应用负载是绰绰有余的。

正因为面向太空环境应用设计，Occamy处理器的封装高度简化，比如两颗CPU芯片通过约600根走线连接，HBM内存通过约1700根走线连接CPU核心。

硅中介层使用成熟的65nm工艺制造，面积为26.3x23.05毫米。

底层基板面积为52.5×45毫米，使用RO4350B高频板材材料，热膨胀系数低，稳定性高。

整体封装也很简单，对外只需约200根走线，共有1399个C4凸点，还定制了ZIP封装接口与插座。

功耗方面，只公开了每个CPU芯片消耗大约10W，再加上HBM2e内存，总功耗预计在20W出头。

更多信息，将在第三季度公布。